Aleaciones de cobre y tungsteno-cobre: gestión térmica y eléctrica
Los compuestos Cu/W combinan la conductividad del cobre (58 MS/m) con la baja expansión térmica del tungsteno (5,4×10⁻⁶/K), esencial para las fijaciones de semiconductores. El segmento de electrónica consumirá 12.000 toneladas en 2027.
Se admiten tornillos, pernos, remaches y tuercas para personalización, incluso en material y forma.
Nuestras capacidades:
· Encabezado en frío de alta velocidad:Disipadores de calor WCu-80 para módulos IGBT.
· Mecanizado CNC: Elementos de fijación cortados mediante EDM para componentes de RF de reactores de fusión.
Solución destacada: Sinterización en gradiente para optimizar el equilibrio CTE/conductividad